2009年11月10日 星期二

NEC發表新型生化塑膠





 


來自日經的報導,原文網址如下:


 


http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091106/177346/


 


NEC將難燃性生化塑膠的結晶化時間縮短到過去約1/620



2009/11/06 17:03


高野敦日經製造


 




以新材料射出成型的電腦外殼零件


 




也試作了POS裝置的零件(具有高散熱性)


 




新材料的料粒(Pellet)


 NEC2009114日發表新開發的生化塑膠(Bio-Plastic) Nucycle」。此種新型生化塑膠可以將結晶化時間縮短1/6而到達20秒的程度。此材料的聚乳酸(PLA,即生物材質的部分)比率(有機成分中)雖然是較高的75%質量比,但卻具有兼顧了機械性能與成形性能的可量產性,因此該公司將在2010年中開始,向主要是法人的客戶群販售使用此材料作成外殼的電腦


 Nucycle的有機成分中,PLA佔了75%的質量,而添加劑(結晶化促進劑、難燃助劑)則佔了25%的質量。這些有機成分再和作為吸熱劑的氫氧化鋁混合在一起。該公司雖然沒有公佈氫氧化鋁的混合比率,但推測是在全體質量的40%左右。


 NEC過去就曾嘗試過在PLA中加入氫氧化鋁來提高難燃性。但是氫氧化鋁的難燃化效率並不是那麼高,所以在單獨添加的情況下,必須要加到總質量的70%以上才有足夠的效果。然而,如果真的添加了這麼多的氫氧化鋁,又無法維持射出成形時必要的流動性,導致成形品易脆裂的問題。


 所以在此次該公司新開發的材料中,加入了燃燒時可以有促進發泡效果而能使塑膠表面產生強化效果的有機類難燃助劑。在並用這種難燃助劑與氫氧化鋁下,就可以減少到比以往低的氫氧化鋁添加比率。而此次的材料在這樣的配方下,可以達到UL規格(UL-94)中第二高的防火等級「V-0」(厚度1.8mm)。


 至於用來提高成形性的結晶化促進劑,則是花王所主導開發的;而使氫氧化鋁/難燃助劑/結晶化促進劑均勻分散到PLA中的技術,則是由NEC與花王共同開發。此外,新材料的製造/銷售也預定由花王來處理,預計也會賣給NEC以外的公司使用。